提起匡通就不得不说到其创造并独有的一项发明专利--SMD LED压注法封装工艺。压注法表面贴装LED生产工艺属于匡通公司自主发明，在国内外具有首创性。

所谓压注法，即电镀后的支架通过固晶、短烤固晶胶、芯片键合后，将其排入压注模具进行环氧或硅胶压注快速包封，时间3分钟内。与传统工艺相比，具有以下技术创新性：

(1)缩短工艺流程，减少封装时间，节省设备投资，包封过程一次完成，省去传统注塑所用的PPA材料；后续流程省去点胶后短烤，综合封装成本下降50%以上。

(2)产品可靠性显着提升，应用领域更加宽广。压注法贴片工艺全部采用抗黄变、耐高温，具有低膨胀系数的低压快固环氧树脂快速压注包封，产品的可靠性显着提高，特别是很好地解决了在潮湿、振动、温度变化等恶劣条件下产品使用的稳定性问题，使其应用范围更广。

(3)封装平台更大，可封装所有规格的贴片产品。利用这个封装平台，既可以封装RGB传统贴片，也可以封装HLD(一红两蓝)，还可以封装大功率白光。目前匡通公司已生产6引线、4引线，将逐步开发2引线贴片封装产品，使其应用领域更加宽广。

(4)发光角度大，出光效率高，散热性能好，产品寿命延长。传统的SMD的发光视角一般在90°左右，压注法生产表面贴装LED发光角度可达到150°，解决了传统封装产品应用于照明和彩色显示屏中的可视角度问题。

另外匡通公司在支架冲压和电镀工艺方面也掌握了一批核心技术，拥有的发明专利“银锡复合LED引线框架”、“短节距薄型LED引线框架”等在国内具有领先的技术优势。公司技术研发中心被湖北省科技厅认定为“湖北省LED封装工程技术研究中心”。

发展至今，匡通已获得18项专利，其中7项发明，11项实用新型。正是这些具有开创性的发明创造才使得匡通在LED行业独领风骚。